창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D750MXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D750MXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D75, VJ0805D750MXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43504C5227M82 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 610 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504C5227M82.pdf | |
![]() | 10D27 | FUSE-D2 10A T GL/GG 500VAC E27 | 10D27.pdf | |
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![]() | SAF-XC888CLM-8FFI5VACTR | SAF-XC888CLM-8FFI5VACTR INF SMD or Through Hole | SAF-XC888CLM-8FFI5VACTR.pdf | |
![]() | NJU7001M-TE1-#ZZZB | NJU7001M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7001M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 4-1634218-2 | 4-1634218-2 AMP ORIGINAL | 4-1634218-2.pdf | |
![]() | HFBR-5527 | HFBR-5527 HP DC | HFBR-5527.pdf | |
![]() | LM4861M-NOPB (LEADFREE) | LM4861M-NOPB (LEADFREE) NEC SMD or Through Hole | LM4861M-NOPB (LEADFREE).pdf | |
![]() | UZ-18BSB | UZ-18BSB TOS SMD | UZ-18BSB.pdf | |
![]() | AT8200263 | AT8200263 AT QFP | AT8200263.pdf | |
![]() | M5L82C55AP | M5L82C55AP MIT DIP | M5L82C55AP.pdf | |
![]() | QA-0088 | QA-0088 NO SMD or Through Hole | QA-0088.pdf |