창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D750MLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 75pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D750MLXAP | |
관련 링크 | VJ0805D75, VJ0805D750MLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | T496D475K050BH61107505 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.5 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D475K050BH61107505.pdf | |
![]() | KTR03EZPF7501 | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF7501.pdf | |
![]() | R5323K002B | R5323K002B RICOH SMD or Through Hole | R5323K002B.pdf | |
![]() | W9825G6EH-75.- | W9825G6EH-75.- WINBOND TSOP | W9825G6EH-75.-.pdf | |
![]() | WE2606 | WE2606 ORIGINAL DIP8 | WE2606.pdf | |
![]() | AIC-8353Q | AIC-8353Q ADAPTEC QFP | AIC-8353Q.pdf | |
![]() | TS2931CT33 | TS2931CT33 TAIWAN TO-92-3 | TS2931CT33.pdf | |
![]() | MLK1005S33NJT000A0402-33NH | MLK1005S33NJT000A0402-33NH TDK SMD or Through Hole | MLK1005S33NJT000A0402-33NH.pdf | |
![]() | LT1120ACSW | LT1120ACSW LT SOP18P | LT1120ACSW.pdf | |
![]() | T853-500-64 | T853-500-64 PROTON SMD or Through Hole | T853-500-64.pdf | |
![]() | W9864G61H-7S | W9864G61H-7S WINBOND TSSOP50 | W9864G61H-7S.pdf |