창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D750MLCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D750MLCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D75, VJ0805D750MLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ70CA-M3/5A | TVS DIODE 70VWM 113VC DO-214AC | SMAJ70CA-M3/5A.pdf | |
![]() | 416F24011AAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011AAR.pdf | |
![]() | BLA2ABB221SN4D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount Signal Line 50mA 4 Lines 900 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLA2ABB221SN4D.pdf | |
![]() | CR0402-FX-5623GLF | RES SMD 562K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-5623GLF.pdf | |
![]() | AT91RM9200CJ100 | AT91RM9200CJ100 ATMEL BGA | AT91RM9200CJ100.pdf | |
![]() | JRC23FHS12V | JRC23FHS12V HONG SMD or Through Hole | JRC23FHS12V.pdf | |
![]() | MAX1874ETE | MAX1874ETE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1874ETE.pdf | |
![]() | IXFH32N500Q | IXFH32N500Q ORIGINAL SMD or Through Hole | IXFH32N500Q.pdf | |
![]() | MB2509 | MB2509 SEP/MIC/TSC DIP | MB2509.pdf | |
![]() | 515-1039F | 515-1039F DLT ORIGINAL | 515-1039F.pdf | |
![]() | FQP11P061 | FQP11P061 FAIRCHILD TO220 | FQP11P061.pdf | |
![]() | ECHU1H822GX5 | ECHU1H822GX5 NIC SMD or Through Hole | ECHU1H822GX5.pdf |