창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D750JXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D750JXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D75, VJ0805D750JXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE91A | TVS DIODE 77.8VWM 125VC DO204AC | P6KE91A.pdf | |
![]() | BYV27-150-TAP | DIODE AVALANCHE 165V 2A SOD57 | BYV27-150-TAP.pdf | |
![]() | 16.896M | 16.896M HOSONIC SMD or Through Hole | 16.896M.pdf | |
![]() | 854105AGILF | 854105AGILF IDT SMD or Through Hole | 854105AGILF.pdf | |
![]() | MX574AJCWI | MX574AJCWI MAX SOP28 | MX574AJCWI.pdf | |
![]() | UPC1676G-E3 | UPC1676G-E3 NEC SMD or Through Hole | UPC1676G-E3.pdf | |
![]() | CSAC4.91mgcma-tc | CSAC4.91mgcma-tc ORIGINAL csac | CSAC4.91mgcma-tc.pdf | |
![]() | ADG528ATE/883B | ADG528ATE/883B AD LCC | ADG528ATE/883B.pdf | |
![]() | TT32F1000KFC | TT32F1000KFC EUPEC SMD or Through Hole | TT32F1000KFC.pdf | |
![]() | 530341-3 | 530341-3 TYCO SMD or Through Hole | 530341-3.pdf | |
![]() | LTN154X1-L01 | LTN154X1-L01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN154X1-L01.pdf | |
![]() | LQH66SN102M03K | LQH66SN102M03K MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN102M03K.pdf |