창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D6R8DLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D6R8DLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D6R, VJ0805D6R8DLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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| TH3D156K025F0700 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D156K025F0700.pdf | ||
![]() | C005YK1R5QBSTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 16V 01005 (0402 Metric) 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) | C005YK1R5QBSTR.pdf | |
![]() | GLZ1100-01-PBAI | GLZ1100-01-PBAI EXAR SMD or Through Hole | GLZ1100-01-PBAI.pdf | |
![]() | DS1852B-000/T | DS1852B-000/T MAXIM BGA-25 | DS1852B-000/T.pdf | |
![]() | SST29EE010-90 | SST29EE010-90 SST PLCC | SST29EE010-90.pdf | |
![]() | K7A16361AQC14 | K7A16361AQC14 SAM PQFP | K7A16361AQC14.pdf | |
![]() | EASY-20 | EASY-20 Devicewell SMD or Through Hole | EASY-20.pdf | |
![]() | T493C105M050AH6110 | T493C105M050AH6110 KEMET SMD | T493C105M050AH6110.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR338 | c8051F300-GOR338 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR338.pdf | |
![]() | LTC4270CUKG#PBF | LTC4270CUKG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4270CUKG#PBF.pdf | |
![]() | TLC352IPW | TLC352IPW TI TSSOP8 | TLC352IPW.pdf |