창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D6R2DXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D6R2DXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D6R, VJ0805D6R2DXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0429.500WRM | FUSE BOARD MOUNT 500MA 63VAC/VDC | 0429.500WRM.pdf | |
![]() | 7B26000241 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B26000241.pdf | |
![]() | MMSZ5252B-7 TEL:82766440 | MMSZ5252B-7 TEL:82766440 DIODES SOD123 | MMSZ5252B-7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LMV339IPWG4 | LMV339IPWG4 TI/BB TSSOP14 | LMV339IPWG4.pdf | |
![]() | C3216X7R1H102KT000 | C3216X7R1H102KT000 TDK 1206 | C3216X7R1H102KT000.pdf | |
![]() | FS8858-25CR | FS8858-25CR FORTUNE SOT-252 | FS8858-25CR.pdf | |
![]() | BTS133(E3045A) | BTS133(E3045A) Infineon SMD or Through Hole | BTS133(E3045A).pdf | |
![]() | 483001511+ | 483001511+ MOLEX SMD or Through Hole | 483001511+.pdf | |
![]() | S63128 | S63128 AMI SOP28 | S63128.pdf | |
![]() | 12163658 | 12163658 Delphi SMD or Through Hole | 12163658.pdf | |
![]() | CY7C1520AV18-200BZXI | CY7C1520AV18-200BZXI CY BGA | CY7C1520AV18-200BZXI.pdf | |
![]() | WSC00011R000JEA | WSC00011R000JEA DLE SMD or Through Hole | WSC00011R000JEA.pdf |