창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D681FLAAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D681FLAAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D68, VJ0805D681FLAAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D560MLAAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MLAAC.pdf | |
|  | MCR100JZHF16R5 | RES SMD 16.5 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF16R5.pdf | |
|  | ESR10EZPJ820 | RES SMD 82 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ820.pdf | |
|  | ERJ-S12F4700U | RES SMD 470 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F4700U.pdf | |
|  | SSCSRRN030ND2A3 | Pressure Sensor ±1.08 PSI (±7.48 kPa) Differential Male - 0.08" (1.92mm) Tube, Dual 12 b 4-SIP, Dual Ports, Same Side | SSCSRRN030ND2A3.pdf | |
|  | M5840H-87 | M5840H-87 OKI DIP | M5840H-87.pdf | |
|  | QT510206-L010-7F | QT510206-L010-7F FOXCONN SMD | QT510206-L010-7F.pdf | |
|  | 1437012-5 | 1437012-5 TYCO SMD or Through Hole | 1437012-5.pdf | |
|  | MBM29F800BA-90PFTN-E1 | MBM29F800BA-90PFTN-E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29F800BA-90PFTN-E1.pdf | |
|  | TB2WIFA/PM2005B | TB2WIFA/PM2005B TOS/H QFP | TB2WIFA/PM2005B.pdf | |
|  | CIM10J151NC | CIM10J151NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIM10J151NC.pdf | |
|  | CETDCK38.880 | CETDCK38.880 TAITIEN SMD or Through Hole | CETDCK38.880.pdf |