창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D5R6BXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D5R6BXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D5R, VJ0805D5R6BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU0805187KAZEN00 | RES SMD 187K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805187KAZEN00.pdf | |
![]() | 28597-22 | 28597-22 ORIGINAL QFP | 28597-22.pdf | |
![]() | TPIC70600PAP | TPIC70600PAP TI SMD or Through Hole | TPIC70600PAP.pdf | |
![]() | GT17VA-10DP-DS-SB(70) | GT17VA-10DP-DS-SB(70) HRS SMD or Through Hole | GT17VA-10DP-DS-SB(70).pdf | |
![]() | T139MTH6N110 | T139MTH6N110 N/A N A | T139MTH6N110.pdf | |
![]() | CCP2E63TE 63R | CCP2E63TE 63R NEC SOT-23 | CCP2E63TE 63R.pdf | |
![]() | LA5-400V561MS56 | LA5-400V561MS56 ELNA SMD or Through Hole | LA5-400V561MS56.pdf | |
![]() | MAX5900EUT | MAX5900EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5900EUT.pdf | |
![]() | 1N1375C | 1N1375C MSC SMD or Through Hole | 1N1375C.pdf | |
![]() | CP2212LQ | CP2212LQ CHIPHOMRE QFN20 | CP2212LQ.pdf | |
![]() | KSB1116G | KSB1116G FSC TO-92 | KSB1116G.pdf | |
![]() | SI116OCTU | SI116OCTU SILICON TSOP | SI116OCTU.pdf |