창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D561GXXAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D561GXXAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D56, VJ0805D561GXXAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237516163 | 0.016µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237516163.pdf | |
![]() | MCA12060D2211BP100 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2211BP100.pdf | |
![]() | 12065A471JAT2A 1206-471J | 12065A471JAT2A 1206-471J AVX SMD or Through Hole | 12065A471JAT2A 1206-471J.pdf | |
![]() | JRC4558D(ROHS) | JRC4558D(ROHS) JRC DIP | JRC4558D(ROHS).pdf | |
![]() | LT1790BCS6-4.096#TR | LT1790BCS6-4.096#TR LT SOP23-6 | LT1790BCS6-4.096#TR.pdf | |
![]() | GR8835/A | GR8835/A ORIGINAL DIP-8 SOT26 | GR8835/A.pdf | |
![]() | UCC2580D-3 | UCC2580D-3 TI SOP16 | UCC2580D-3.pdf | |
![]() | W39C040FAP | W39C040FAP WINBOND PLCC-32 | W39C040FAP.pdf | |
![]() | MC68HC705C8A CFB | MC68HC705C8A CFB MOTOROLA QFP | MC68HC705C8A CFB.pdf | |
![]() | 0608-100K | 0608-100K LY SMD or Through Hole | 0608-100K.pdf | |
![]() | KA278R09CYDTU | KA278R09CYDTU FAIRCHILD PBF | KA278R09CYDTU.pdf | |
![]() | T5600 SL9U3 | T5600 SL9U3 INTEL SMD or Through Hole | T5600 SL9U3.pdf |