창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D561FLBAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D561FLBAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D56, VJ0805D561FLBAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CJT100039RJJ | RES CHAS MNT 39 OHM 5% 1000W | CJT100039RJJ.pdf | |
![]() | 770103562P | RES ARRAY 5 RES 5.6K OHM 10SIP | 770103562P.pdf | |
![]() | 2005-03-234 | 2005-03-234 KAE SMD or Through Hole | 2005-03-234.pdf | |
![]() | MST9111B-LF | MST9111B-LF MSTAR SMD or Through Hole | MST9111B-LF.pdf | |
![]() | PMB2330 | PMB2330 SIEMENS SMD | PMB2330.pdf | |
![]() | PCI-PCIBridge | PCI-PCIBridge HINT QFP | PCI-PCIBridge.pdf | |
![]() | L18261460 | L18261460 ST DIP8 | L18261460.pdf | |
![]() | TLE2062MUB | TLE2062MUB TIS Call | TLE2062MUB.pdf | |
![]() | MT4LC1M16E5TG3 | MT4LC1M16E5TG3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT4LC1M16E5TG3.pdf | |
![]() | MM5780N | MM5780N NS DIP | MM5780N.pdf | |
![]() | TLV2262IPWRG4 | TLV2262IPWRG4 TI TSSOP8 | TLV2262IPWRG4.pdf | |
![]() | X68C64PI | X68C64PI XICOR DIP | X68C64PI.pdf |