창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D510MXPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D510MXPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D51, VJ0805D510MXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9CXCAJ | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9CXCAJ.pdf | |
![]() | 402F3001XIKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIKR.pdf | |
![]() | SBLF10L30-E3/45 | DIODE SCHOTTKY 30V 10A ITO220AC | SBLF10L30-E3/45.pdf | |
![]() | RWM041082R0JR15E1 | RES WIREWOUND 82 OHM 3W | RWM041082R0JR15E1.pdf | |
![]() | 446610021 | 446610021 MOLEX SMD or Through Hole | 446610021.pdf | |
![]() | BXE/MPP-2.5uF/250VAC | BXE/MPP-2.5uF/250VAC DJE SMD or Through Hole | BXE/MPP-2.5uF/250VAC.pdf | |
![]() | TMS27PC25612FML | TMS27PC25612FML ti SMD or Through Hole | TMS27PC25612FML.pdf | |
![]() | BCM7401ZKPB1GP33 | BCM7401ZKPB1GP33 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7401ZKPB1GP33.pdf | |
![]() | RMS-25 | RMS-25 MINI SOP6 | RMS-25.pdf | |
![]() | 24S-10KΩ | 24S-10KΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | 24S-10KΩ.pdf | |
![]() | HVL144A TEL:82766440 | HVL144A TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | HVL144A TEL:82766440.pdf | |
![]() | C8051F300-GOR184 | C8051F300-GOR184 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GOR184.pdf |