창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D510FXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D510FXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D51, VJ0805D510FXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06S08320K0JTA | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 1206 | CRA06S08320K0JTA.pdf | |
![]() | UBA2032T/N2/G | UBA2032T/N2/G NXP SMD or Through Hole | UBA2032T/N2/G.pdf | |
![]() | 16587 | 16587 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16587.pdf | |
![]() | TC551001AFTI-10L | TC551001AFTI-10L TOSHIBA TSSOP | TC551001AFTI-10L.pdf | |
![]() | 93L09FMQB | 93L09FMQB TI CFP | 93L09FMQB.pdf | |
![]() | VLC245A | VLC245A PHILIPS SSOP-20 | VLC245A.pdf | |
![]() | BT300X800R | BT300X800R ORIGINAL TO220 | BT300X800R.pdf | |
![]() | H15/23 | H15/23 NEC SOT-23 | H15/23.pdf | |
![]() | PI5L200MX | PI5L200MX Pericom TSSOP16 | PI5L200MX.pdf | |
![]() | CXP83620-013Q | CXP83620-013Q SONY QFP80 | CXP83620-013Q.pdf | |
![]() | BUK213-50Y.118 | BUK213-50Y.118 NXP SMD or Through Hole | BUK213-50Y.118.pdf |