창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D4R7BLCAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D4R7BLCAP | |
관련 링크 | VJ0805D4R, VJ0805D4R7BLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 251R15S130FV4E | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S130FV4E.pdf | |
![]() | LB1608T8R2M | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 700 mOhm 0603 (1608 Metric) | LB1608T8R2M.pdf | |
![]() | FKN-50JR-52-3R3 | RES 3.3 OHM 1/2W 5% AXIAL | FKN-50JR-52-3R3.pdf | |
![]() | KHB1D0N60D | KHB1D0N60D KEC TO-252 | KHB1D0N60D.pdf | |
![]() | D4SBA20 | D4SBA20 ORIGINAL SOP DIP | D4SBA20.pdf | |
![]() | TMC1502NL | TMC1502NL TI DIP | TMC1502NL.pdf | |
![]() | ATV750B25PC | ATV750B25PC ORIGINAL DIP | ATV750B25PC.pdf | |
![]() | K4T1G1644QQ-HC | K4T1G1644QQ-HC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G1644QQ-HC.pdf | |
![]() | MB621966 | MB621966 F DIP | MB621966.pdf | |
![]() | THC63LVCD824 | THC63LVCD824 THINE QFP | THC63LVCD824.pdf | |
![]() | VMB10-12S | VMB10-12S ASI SMD or Through Hole | VMB10-12S.pdf | |
![]() | CY3250-22545-POD | CY3250-22545-POD CYPRESS SMD or Through Hole | CY3250-22545-POD.pdf |