창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D471MXAAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D471MXAAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D47, VJ0805D471MXAAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1H181JB5 | 180pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U1H181JB5.pdf | |
![]() | IXGH30N60C3 | IGBT 600V 60A 220W TO247AD | IXGH30N60C3.pdf | |
![]() | RG3216V-1652-P-T1 | RES SMD 16.5KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1652-P-T1.pdf | |
![]() | 812-GP-09 | 812-GP-09 KULKA SMD or Through Hole | 812-GP-09.pdf | |
![]() | EBLS2012-R56M | EBLS2012-R56M MAX SMD or Through Hole | EBLS2012-R56M.pdf | |
![]() | SM4753S | SM4753S ORIGINAL SMD or Through Hole | SM4753S.pdf | |
![]() | 918240001 | 918240001 MLX SMD | 918240001.pdf | |
![]() | BAS40-05LT1-CT | BAS40-05LT1-CT NXP SMD or Through Hole | BAS40-05LT1-CT.pdf | |
![]() | LTC2174UKG-12 | LTC2174UKG-12 LT SMD or Through Hole | LTC2174UKG-12.pdf | |
![]() | MCP1801T-2802I/OT | MCP1801T-2802I/OT Microchip SOT23-5 | MCP1801T-2802I/OT.pdf | |
![]() | TXS0101DBVT | TXS0101DBVT TexasInstruments SMD or Through Hole | TXS0101DBVT.pdf | |
![]() | 74HC540AF TOS | 74HC540AF TOS TOS SOP | 74HC540AF TOS.pdf |