창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D470MLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D470MLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D47, VJ0805D470MLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | SR201A122FAA | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A122FAA.pdf | |
![]() | BFC237510623 | 0.062µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237510623.pdf | |
![]() | IPA60R800CEXKSA1 | MOSFET N-CH 600V TO-220-3 | IPA60R800CEXKSA1.pdf | |
![]() | CRCW2010100KFKEF | RES SMD 100K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010100KFKEF.pdf | |
![]() | EXB-28V8R2JX | RES ARRAY 4 RES 8.2 OHM 0804 | EXB-28V8R2JX.pdf | |
![]() | A40MX02-FPLCC68 | A40MX02-FPLCC68 ACTEL PLCC | A40MX02-FPLCC68.pdf | |
![]() | PR08-2DN | PR08-2DN ORIGINAL SMD or Through Hole | PR08-2DN.pdf | |
![]() | 298D107X02R5M2TE3 | 298D107X02R5M2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 298D107X02R5M2TE3.pdf | |
![]() | MAX15059AETE+T | MAX15059AETE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX15059AETE+T.pdf | |
![]() | HCS362T-I/ST | HCS362T-I/ST MICROCHIP TSSOP8 | HCS362T-I/ST.pdf | |
![]() | GPD17B01-047 | GPD17B01-047 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD17B01-047.pdf |