창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D470MLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D470MLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D47, VJ0805D470MLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C822F4GACTU | 8200pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C822F4GACTU.pdf | |
![]() | 416F38422CDT | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CDT.pdf | |
![]() | RC2010FK-072R61L | RES SMD 2.61 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072R61L.pdf | |
![]() | MB90F488BPF | MB90F488BPF FUJITSU QFP100 | MB90F488BPF.pdf | |
![]() | LN2596S-5.0 | LN2596S-5.0 NS TO-263 | LN2596S-5.0.pdf | |
![]() | D09S13B6PA00 | D09S13B6PA00 HAR SMD or Through Hole | D09S13B6PA00.pdf | |
![]() | PBL407 | PBL407 LT/GS/TSC SMD or Through Hole | PBL407.pdf | |
![]() | ECOS2GA331EA | ECOS2GA331EA PAS SMD or Through Hole | ECOS2GA331EA.pdf | |
![]() | ESE22MV21 | ESE22MV21 PANASONIC SMD or Through Hole | ESE22MV21.pdf | |
![]() | 1309 TSSOP20 | 1309 TSSOP20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1309 TSSOP20.pdf | |
![]() | ADG2188YCPZ-HS-RL7 | ADG2188YCPZ-HS-RL7 AD SMD or Through Hole | ADG2188YCPZ-HS-RL7.pdf | |
![]() | KE-3SM | KE-3SM n/a na | KE-3SM.pdf |