창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D431JXAAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 430pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D431JXAAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D43, VJ0805D431JXAAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 6B2CTA | 6B2CTA NEC SMD or Through Hole | 6B2CTA.pdf | |
|  | PI74AVC16424 | PI74AVC16424 PER HK61 | PI74AVC16424.pdf | |
|  | SC1563ISK-3.0TR | SC1563ISK-3.0TR SEMTECH SOT23-5 | SC1563ISK-3.0TR.pdf | |
|  | TLP351(TP1 | TLP351(TP1 Toshiba SMD or Through Hole | TLP351(TP1.pdf | |
|  | CT909-LF | CT909-LF CT QFP | CT909-LF.pdf | |
|  | MAX4533CAP | MAX4533CAP MAX SMD or Through Hole | MAX4533CAP.pdf | |
|  | T3BTL | T3BTL NETD SMD or Through Hole | T3BTL.pdf | |
|  | M5193B | M5193B ORIGINAL SMD or Through Hole | M5193B.pdf | |
|  | AD8631ARTREEL7 | AD8631ARTREEL7 ADI SOT23-5 | AD8631ARTREEL7.pdf | |
|  | E28F010-15C | E28F010-15C INTEL TSSOP | E28F010-15C.pdf | |
|  | XC3S200E-4TQ144C | XC3S200E-4TQ144C XILINX TQ144 | XC3S200E-4TQ144C.pdf | |
|  | UPD97281GF-202/DPC31/ST B | UPD97281GF-202/DPC31/ST B SIEMENS QFP | UPD97281GF-202/DPC31/ST B.pdf |