창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D430MXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D430MXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D43, VJ0805D430MXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DE2E3KY152MA3BU02F | 1500pF 300VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE2E3KY152MA3BU02F.pdf | |
![]() | ASTMHTD-12.288MHZ-ZC-E-T | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-12.288MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | CMF5590K900CEBF | RES 90.9K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF5590K900CEBF.pdf | |
![]() | SW-1608A(09) | SW-1608A(09) HIROSE SMD or Through Hole | SW-1608A(09).pdf | |
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![]() | MP2359DJ/MP2259DJ | MP2359DJ/MP2259DJ ORIGINAL TSOT23-6 | MP2359DJ/MP2259DJ.pdf | |
![]() | 54722-0403 | 54722-0403 ORIGINAL SMD or Through Hole | 54722-0403.pdf | |
![]() | DO1608C223MLC | DO1608C223MLC COL SMD or Through Hole | DO1608C223MLC.pdf | |
![]() | LT10A04 T/B | LT10A04 T/B LT SMD or Through Hole | LT10A04 T/B.pdf | |
![]() | PIC32MX775F512L-80I/PT | PIC32MX775F512L-80I/PT MICROCHIP TQFP100P | PIC32MX775F512L-80I/PT.pdf | |
![]() | BMBP08-D08G-3. | BMBP08-D08G-3. ORIGINAL SMD or Through Hole | BMBP08-D08G-3..pdf | |
![]() | SN65LV1023DBRG4 | SN65LV1023DBRG4 TI/ SSOP | SN65LV1023DBRG4.pdf |