창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D430MLPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D430MLPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D43, VJ0805D430MLPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1492BST1 | RES SMD 14.9K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1492BST1.pdf | |
![]() | ALSR03R7500FE12 | RES 0.75 OHM 3W 1% AXIAL | ALSR03R7500FE12.pdf | |
![]() | MJ23R7FE-R52 | RES 23.7 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ23R7FE-R52.pdf | |
![]() | 2041119-1 | 2041119-1 AMP TW33 | 2041119-1.pdf | |
![]() | HT7144B-1 | HT7144B-1 HOLTEK TO-92 | HT7144B-1.pdf | |
![]() | X8464P | X8464P XICOR DIP8 | X8464P.pdf | |
![]() | T83L30IV | T83L30IV MICRONAS SMD or Through Hole | T83L30IV.pdf | |
![]() | V32-INTFC-F | V32-INTFC-F LUCENT QFP | V32-INTFC-F.pdf | |
![]() | CRO3120C-LF | CRO3120C-LF Z-COMM SMD | CRO3120C-LF.pdf | |
![]() | XCD2SH007NS07 | XCD2SH007NS07 MOT BGA | XCD2SH007NS07.pdf | |
![]() | CL43B224KCFNNN | CL43B224KCFNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43B224KCFNNN.pdf | |
![]() | 52-920-0003-70 | 52-920-0003-70 Mini NA | 52-920-0003-70.pdf |