창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D430MLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D430MLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D43, VJ0805D430MLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237523431 | 430pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237523431.pdf | |
![]() | WSL20101L000FEA | RES SMD 0.001 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL20101L000FEA.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE24K9 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE24K9.pdf | |
![]() | E526HN-100305 | E526HN-100305 toko SMD or Through Hole | E526HN-100305.pdf | |
![]() | 27C64AD-CVPD | 27C64AD-CVPD NO DIP-28 | 27C64AD-CVPD.pdf | |
![]() | DS2143QN+ | DS2143QN+ DALLAS PLCC | DS2143QN+.pdf | |
![]() | TNK501P | TNK501P POWER DIP-7 | TNK501P.pdf | |
![]() | BT453KM | BT453KM BT DIP | BT453KM.pdf | |
![]() | MAX6631MUT-T | MAX6631MUT-T MAX SMD or Through Hole | MAX6631MUT-T.pdf | |
![]() | SS6084-18CTTB | SS6084-18CTTB SILICON SMD or Through Hole | SS6084-18CTTB.pdf | |
![]() | MAX5631AECB | MAX5631AECB MAX SMD or Through Hole | MAX5631AECB.pdf | |
![]() | PESD3V3S2UT NOPB | PESD3V3S2UT NOPB NXP SOT23 | PESD3V3S2UT NOPB.pdf |