창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R9DLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R9DLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R9DLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LF257BH | LF257BH NS CAN8 | LF257BH.pdf | |
![]() | BC548B/A | BC548B/A NXP TO-92 | BC548B/A.pdf | |
![]() | 88E6045-A2-TAH1C00 | 88E6045-A2-TAH1C00 ORIGINAL QFP176 | 88E6045-A2-TAH1C00.pdf | |
![]() | RD2003JN-V-RDC11 | RD2003JN-V-RDC11 SANYO SMD or Through Hole | RD2003JN-V-RDC11.pdf | |
![]() | BUH513 | BUH513 ST TO-3P | BUH513.pdf | |
![]() | 1N3965B | 1N3965B ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N3965B.pdf | |
![]() | 2SC3503-B | 2SC3503-B SANYO TO-126 | 2SC3503-B.pdf | |
![]() | CD1117-5.0A | CD1117-5.0A UTC TO252 | CD1117-5.0A.pdf | |
![]() | RC2010FK-078K66 | RC2010FK-078K66 YAGEOPHYCOMP SMD or Through Hole | RC2010FK-078K66.pdf | |
![]() | SP6035R47YLB | SP6035R47YLB ABC SMD or Through Hole | SP6035R47YLB.pdf | |
![]() | ALS30F332QC400 | ALS30F332QC400 BHC DIP | ALS30F332QC400.pdf | |
![]() | MAX1007CSB | MAX1007CSB MAXIM SMD or Through Hole | MAX1007CSB.pdf |