창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R9BLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R9BLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R9BLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330JXXAJ | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330JXXAJ.pdf | |
![]() | RN73C2A130KBTDF | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A130KBTDF.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1741 | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1741.pdf | |
![]() | AD6674BCPZRL7-1000 | RF IC IF Receiver Cellular 385MHz 64-LFCSP-WQ (9x9) | AD6674BCPZRL7-1000.pdf | |
![]() | CS9138J | CS9138J LINEAR DIP-14 | CS9138J.pdf | |
![]() | TA79M05 | TA79M05 ON SOT-252 | TA79M05.pdf | |
![]() | 6367130-1 | 6367130-1 TYCO SMD or Through Hole | 6367130-1.pdf | |
![]() | BYG10K | BYG10K VISHAY DO-214AC | BYG10K.pdf | |
![]() | AP9476GM-HF | AP9476GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP9476GM-HF.pdf | |
![]() | ST19NA18DER8MLAA | ST19NA18DER8MLAA VISHAY BGA | ST19NA18DER8MLAA.pdf | |
![]() | YLR-02VF | YLR-02VF JST SMD or Through Hole | YLR-02VF.pdf | |
![]() | 35V39000UF | 35V39000UF nippon SMD or Through Hole | 35V39000UF.pdf |