창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R9BLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R9BLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R9BLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0851 000 P2G0 560 JLF | 56pF 세라믹 커패시터 P2G | 0851 000 P2G0 560 JLF.pdf | |
![]() | DD30F.60 | DD30F.60 ORIGINAL D.x2 | DD30F.60.pdf | |
![]() | LM350KSTEEL | LM350KSTEEL LT TO-3-2 | LM350KSTEEL.pdf | |
![]() | FMBZ2125HM330-T | FMBZ2125HM330-T ORIGINAL SMD or Through Hole | FMBZ2125HM330-T.pdf | |
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![]() | BCR16CS-12 | BCR16CS-12 MITSUBISHI TO-263 | BCR16CS-12.pdf | |
![]() | UPC2762TB | UPC2762TB NEC SMD or Through Hole | UPC2762TB.pdf | |
![]() | E6232.0000 | E6232.0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | E6232.0000.pdf | |
![]() | MMBZ5242B/8S7/12V | MMBZ5242B/8S7/12V MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBZ5242B/8S7/12V.pdf | |
![]() | BC413159B10 | BC413159B10 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC413159B10.pdf | |
![]() | XC5VLX110T-3FFG1136I | XC5VLX110T-3FFG1136I XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX110T-3FFG1136I.pdf |