창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R3DXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R3DXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R3DXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM0R9CAJWE | 0.90pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM0R9CAJWE.pdf | |
![]() | VJ0805D151GXCAR | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151GXCAR.pdf | |
![]() | 416F38435AAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435AAR.pdf | |
![]() | ERJ-S12F2490U | RES SMD 249 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2490U.pdf | |
![]() | RC1117-ST | RC1117-ST FAIRCHILD TO-223 | RC1117-ST.pdf | |
![]() | C0402KRX7R9BB102 | C0402KRX7R9BB102 YAGEO SMD or Through Hole | C0402KRX7R9BB102.pdf | |
![]() | MT47H32M16BT-3:A | MT47H32M16BT-3:A MICRON FBGA84 | MT47H32M16BT-3:A.pdf | |
![]() | 360×250×65 | 360×250×65 ORIGINAL SMD or Through Hole | 360×250×65.pdf | |
![]() | PA03M | PA03M APEX MO-127 | PA03M.pdf | |
![]() | AFQ | AFQ NO SMD or Through Hole | AFQ.pdf | |
![]() | JRW040A0A1-H | JRW040A0A1-H ORIGINAL SMD or Through Hole | JRW040A0A1-H.pdf | |
![]() | A80C252 | A80C252 INTEL PGA | A80C252.pdf |