창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R3DXBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R3DXBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R3DXBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C1H101JB01D | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H101JB01D.pdf | |
![]() | 445C35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D24M57600.pdf | |
![]() | CI-192-050 | HDWR INS TAB 0.465 X 0.219 CLR | CI-192-050.pdf | |
![]() | AM29821A/BLA | AM29821A/BLA AMD CDIP24 | AM29821A/BLA.pdf | |
![]() | 27C040-120 | 27C040-120 avx SMD or Through Hole | 27C040-120.pdf | |
![]() | XCP8260ZU200A200/133/66 | XCP8260ZU200A200/133/66 MOTOROLA BGA | XCP8260ZU200A200/133/66.pdf | |
![]() | 1133104 | 1133104 ORIGINAL DIPCDIP-8 | 1133104.pdf | |
![]() | TMP86FH46NG | TMP86FH46NG TOS DIP42 | TMP86FH46NG.pdf | |
![]() | BU2466-0D-T1 | BU2466-0D-T1 ROHM SMD | BU2466-0D-T1.pdf | |
![]() | RC3803V2.0 | RC3803V2.0 ORIGINAL SOP-28L | RC3803V2.0.pdf | |
![]() | L14229B | L14229B ORIGINAL SMD or Through Hole | L14229B.pdf | |
![]() | MMK5562K630J02L4BULK | MMK5562K630J02L4BULK KEMET DIP | MMK5562K630J02L4BULK.pdf |