창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R3BXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R3BXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R3BXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025CKR | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025CKR.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3090U | RES SMD 309 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3090U.pdf | |
![]() | SROG | SROG EIC DO-214AA | SROG.pdf | |
![]() | 1N4148T-77 | 1N4148T-77 ROHM GSD(DO-35) | 1N4148T-77.pdf | |
![]() | S-564AQ | S-564AQ ORIGINAL DIP | S-564AQ.pdf | |
![]() | C216W04GBW00 | C216W04GBW00 CRYSTALCLEARTECH SMD or Through Hole | C216W04GBW00.pdf | |
![]() | IPB60R099P | IPB60R099P INFINEON TO263 | IPB60R099P.pdf | |
![]() | ZMY16V | ZMY16V VISHAY/ST LL41 | ZMY16V.pdf | |
![]() | MAX152EAP | MAX152EAP MAXIM SMD or Through Hole | MAX152EAP.pdf | |
![]() | 2SC5095-O / MEO | 2SC5095-O / MEO TOSHIBA SOT-323 | 2SC5095-O / MEO.pdf | |
![]() | RW80UF470F | RW80UF470F VIS SMD or Through Hole | RW80UF470F.pdf | |
![]() | HM514101CS8 | HM514101CS8 HITACHI SOJ | HM514101CS8.pdf |