창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R3BXCAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D3R3BXCAC | |
관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R3BXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | D25S90C4PA00LF | D25S90C4PA00LF FCI DIP | D25S90C4PA00LF.pdf | |
![]() | TR-0N1.7A | TR-0N1.7A FUJI SMD or Through Hole | TR-0N1.7A.pdf | |
![]() | LT1720CMS8#TR | LT1720CMS8#TR LT MSOP | LT1720CMS8#TR.pdf | |
![]() | RS522K5%B12 | RS522K5%B12 VIS RES | RS522K5%B12.pdf | |
![]() | M57959LR | M57959LR MIT ZIP12 | M57959LR.pdf | |
![]() | HI5741BIBZ-T | HI5741BIBZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | HI5741BIBZ-T.pdf | |
![]() | TRU050GACCA38.8800/19.4400 | TRU050GACCA38.8800/19.4400 VI SMD or Through Hole | TRU050GACCA38.8800/19.4400.pdf | |
![]() | ALS40C151DA450 | ALS40C151DA450 BHC DIP | ALS40C151DA450.pdf | |
![]() | RN5RL55AA | RN5RL55AA RICOH SOT-23-5 | RN5RL55AA.pdf | |
![]() | PS2501-1SMT | PS2501-1SMT ISOCOM DIPSOP | PS2501-1SMT.pdf | |
![]() | MSM56V16160D-10T | MSM56V16160D-10T OKI TSOP | MSM56V16160D-10T.pdf | |
![]() | G6B-1174P-US-12 | G6B-1174P-US-12 OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174P-US-12.pdf |