창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R0DXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R0DXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R0DXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0711K3L.pdf | |
![]() | CE3225A04-T | CE3225A04-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CE3225A04-T.pdf | |
![]() | LMV358AMB | LMV358AMB ORIGINAL SOP-8 | LMV358AMB.pdf | |
![]() | TS5121 | TS5121 ST SOP8 | TS5121.pdf | |
![]() | 529763072 | 529763072 MOLEX Original Package | 529763072.pdf | |
![]() | AD10465/PCB | AD10465/PCB AD S N | AD10465/PCB.pdf | |
![]() | MBM29F800BA-70PN | MBM29F800BA-70PN FUJI QFN | MBM29F800BA-70PN.pdf | |
![]() | 24C00I/P | 24C00I/P MIC DIP8 | 24C00I/P.pdf | |
![]() | N570CH28 | N570CH28 WESTCODE SMD or Through Hole | N570CH28.pdf | |
![]() | AM29925ADCB | AM29925ADCB AMD CDIP | AM29925ADCB.pdf | |
![]() | MAX351CPE+ | MAX351CPE+ MAXIM DIP | MAX351CPE+.pdf |