창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D390MLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D390MLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D39, VJ0805D390MLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPJ6R8 | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ6R8.pdf | |
![]() | SM4124FT102R | RES SMD 102 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT102R.pdf | |
![]() | MXR-8P-8P(71) | MXR-8P-8P(71) HRS SMD or Through Hole | MXR-8P-8P(71).pdf | |
![]() | LTC1844ES5-3.3#TRP | LTC1844ES5-3.3#TRP LINEAR SOT-23-5 | LTC1844ES5-3.3#TRP.pdf | |
![]() | TDK41001AE2 | TDK41001AE2 NEC SSOP | TDK41001AE2.pdf | |
![]() | RC55Y 2K1 0.1% | RC55Y 2K1 0.1% WELWYN Original Package | RC55Y 2K1 0.1%.pdf | |
![]() | AG604-86PCB | AG604-86PCB WJ SMD or Through Hole | AG604-86PCB.pdf | |
![]() | LT1977BEFE | LT1977BEFE LT TSOP | LT1977BEFE.pdf | |
![]() | MAX4001-BL | MAX4001-BL MAXIM NA | MAX4001-BL.pdf | |
![]() | SKIIP21NAB063T30 | SKIIP21NAB063T30 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP21NAB063T30.pdf | |
![]() | XA762WJ231 | XA762WJ231 SHARP TSSOP30 | XA762WJ231.pdf | |
![]() | PIC33FJ64MC506A-E/PT | PIC33FJ64MC506A-E/PT Microchip SMD or Through Hole | PIC33FJ64MC506A-E/PT.pdf |