창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360MLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360MLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360MLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR122A390GARTR2 | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A390GARTR2.pdf | |
![]() | MKP383327040JC02H0 | 0.027µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP383327040JC02H0.pdf | |
![]() | MLG0603P4N1BT000 | 4.1nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N1BT000.pdf | |
![]() | CDC5D23BNP-470KC | 47µH Unshielded Inductor 490mA 546 mOhm Max Nonstandard | CDC5D23BNP-470KC.pdf | |
![]() | INT70P0145 | INT70P0145 IBM Call | INT70P0145.pdf | |
![]() | M5M51016ATP-12VHTX | M5M51016ATP-12VHTX MITSUBISH TSOP | M5M51016ATP-12VHTX.pdf | |
![]() | B2405S-W2 | B2405S-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B2405S-W2.pdf | |
![]() | RH5RH502B-T2 SOT89-EA | RH5RH502B-T2 SOT89-EA RICOH SMD or Through Hole | RH5RH502B-T2 SOT89-EA.pdf | |
![]() | GD16584-EB | GD16584-EB GIGA BGA | GD16584-EB.pdf | |
![]() | S30D35C | S30D35C MOSPEC TO-3P | S30D35C.pdf | |
![]() | LM2990WG5.0-QML | LM2990WG5.0-QML NS SOP16 | LM2990WG5.0-QML.pdf | |
![]() | NCV8403STT3G | NCV8403STT3G ON SOT223 | NCV8403STT3G.pdf |