창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360JXAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360JXAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360JXAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ561FO3F | MICA | CDV30FJ561FO3F.pdf | |
![]() | RP73D2B2K15BTG | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B2K15BTG.pdf | |
![]() | ACITLL3353M1 | ACITLL3353M1 PHI DIP | ACITLL3353M1.pdf | |
![]() | LS106.PQ256 | LS106.PQ256 I-CUBE QFP | LS106.PQ256.pdf | |
![]() | IR447H | IR447H IR SOP | IR447H.pdf | |
![]() | GC-2845 | GC-2845 ORIGINAL SMD or Through Hole | GC-2845.pdf | |
![]() | KIA2576PI12 | KIA2576PI12 KEC SMD or Through Hole | KIA2576PI12.pdf | |
![]() | RG1C476M05011PA172 | RG1C476M05011PA172 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1C476M05011PA172.pdf | |
![]() | PMB6723E V1.4FL | PMB6723E V1.4FL SIEMENS TQFP | PMB6723E V1.4FL.pdf | |
![]() | PPC750FX | PPC750FX IBM BGA | PPC750FX.pdf | |
![]() | SBH13003 | SBH13003 SEMIWELL SMD or Through Hole | SBH13003.pdf |