창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D331JLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D331JLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D331JLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | EEA-GA1HR47B | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEA-GA1HR47B.pdf | |
|  | SDR0603-181KL | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | SDR0603-181KL.pdf | |
|  | 1638-02H | 300µH Unshielded Molded Inductor 140mA 11.5 Ohm Max Axial | 1638-02H.pdf | |
| .jpg) | RT0805DRD0730RL | RES SMD 30 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0730RL.pdf | |
|  | NLAS44599DTG | NLAS44599DTG ONS SMD or Through Hole | NLAS44599DTG.pdf | |
|  | NM27C210VE-120 | NM27C210VE-120 NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | NM27C210VE-120.pdf | |
|  | ECS-6.55-S-4X 6.5536 | ECS-6.55-S-4X 6.5536 ORIGINAL SMD | ECS-6.55-S-4X 6.5536.pdf | |
|  | TC58DVM82F1TGI | TC58DVM82F1TGI ORIGINAL TSSOP | TC58DVM82F1TGI.pdf | |
|  | MR081C475KAA | MR081C475KAA AVX SMD or Through Hole | MR081C475KAA.pdf | |
|  | MSP50P34N16I2D | MSP50P34N16I2D TI SMD or Through Hole | MSP50P34N16I2D.pdf | |
|  | AZE7005 | AZE7005 PIONEER SMD or Through Hole | AZE7005.pdf |