창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D330GXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D330GXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D330GXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C560JBANNND | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C560JBANNND.pdf | |
![]() | CC4850W3URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850W3URH.pdf | |
![]() | RR02J51KTB | RES 51.0K OHM 2W 5% AXIAL | RR02J51KTB.pdf | |
![]() | A1223LLHLX-T | SNSR HALL EFF DGTL LATCH SOT23W | A1223LLHLX-T.pdf | |
![]() | SG9115ZS | SG9115ZS SGMicro SOP8 | SG9115ZS.pdf | |
![]() | D4G90-010 | D4G90-010 SIS QFP | D4G90-010.pdf | |
![]() | ZR39788HGCG | ZR39788HGCG Zoran SMD or Through Hole | ZR39788HGCG.pdf | |
![]() | MCP809M3-4.38 | MCP809M3-4.38 National SOT23-3 | MCP809M3-4.38.pdf | |
![]() | LFECP6E4FN256C | LFECP6E4FN256C LATTICE SMD or Through Hole | LFECP6E4FN256C.pdf | |
![]() | W82627THF | W82627THF WINBOND QFP | W82627THF.pdf | |
![]() | IR4006S | IR4006S IR SMD or Through Hole | IR4006S.pdf | |
![]() | UBMK10BV1T1 | UBMK10BV1T1 UNIZON SOT-23 | UBMK10BV1T1.pdf |