창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D330GLCAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D330GLCAC | |
관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D330GLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C3216JB1H475M160AB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1H475M160AB.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H110GB01L | 11pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H110GB01L.pdf | |
![]() | RC2010FK-0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0740R2L.pdf | |
![]() | CW02B390R0JE70 | RES 390 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B390R0JE70.pdf | |
![]() | CMF504K4200FKEK | RES 4.42K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K4200FKEK.pdf | |
![]() | 400BXC2.2M10*12.5 | 400BXC2.2M10*12.5 RUBYCON DIP-2 | 400BXC2.2M10*12.5.pdf | |
![]() | 0413-204-2005 | 0413-204-2005 DEUTSCH SMD or Through Hole | 0413-204-2005.pdf | |
![]() | PG1071NL | PG1071NL PULSE SMD or Through Hole | PG1071NL.pdf | |
![]() | DS1E-ML2-9V | DS1E-ML2-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1E-ML2-9V.pdf | |
![]() | MAX1819EBL50 | MAX1819EBL50 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1819EBL50.pdf | |
![]() | PS2561L1-1-V(DE) | PS2561L1-1-V(DE) NEC DIP4 | PS2561L1-1-V(DE).pdf | |
![]() | ISP521-1XG | ISP521-1XG ISOCOM SMD or Through Hole | ISP521-1XG.pdf |