Vishay BC Components VJ0805D301JXPAT
- 제조업체 부품 번호
- VJ0805D301JXPAT
- 제조업 자
- Vishay BC Components
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
VJ0805D301JXPAT 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 414.57067
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 VJ0805D301JXPAT 재고가 있습니다. 우리는 Vishay BC Components 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Vishay BC Components 전자 부품 전문. VJ0805D301JXPAT 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. VJ0805D301JXPAT가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- VJ0805D301JXPAT 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
VJ0805D301JXPAT 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D301JXPAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D301JXPAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D301JXPAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
VJ0805D301JXPAT 의 관련 제품
.jpg) | RC0603FR-079M31L | RES SMD 9.31M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-079M31L.pdf | |
.jpg) | RT0805BRB07102RL | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07102RL.pdf | |
| MB3863PF-G-BUD-JN-ER | MB3863PF-G-BUD-JN-ER FUJ SOP | MB3863PF-G-BUD-JN-ER.pdf | |
| M64515FP | M64515FP MIT PQFP | M64515FP.pdf | |
| TOS1968VAI4KRE | TOS1968VAI4KRE SAMSUNG NA | TOS1968VAI4KRE.pdf | |
| 293D156X9020C2T | 293D156X9020C2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D156X9020C2T.pdf | |
| PCM1755DBQG4 | PCM1755DBQG4 TI SMD or Through Hole | PCM1755DBQG4.pdf | |
| H015188-3XBER | H015188-3XBER INTERSIL DIP | H015188-3XBER.pdf | |
| ST163C04CFN | ST163C04CFN SIS module | ST163C04CFN.pdf | |
| 6-215882-4 | 6-215882-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-215882-4.pdf | |
| ADS807KH | ADS807KH BB DIP | ADS807KH.pdf | |
| POMAP5910JGDY | POMAP5910JGDY TI QFP | POMAP5910JGDY.pdf |