창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D301GXPAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 300pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D301GXPAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D301GXPAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-28.224MAAE-B | 28.224MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC-49S | 9B-28.224MAAE-B.pdf | |
![]() | ELJ-QE4N7DFA | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 660mA 90 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-QE4N7DFA.pdf | |
![]() | LH1532AB | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LH1532AB.pdf | |
![]() | X3DC23P1S | RF IC Doherty Combiner General Purpose 2.3GHz ~ 2.4GHz | X3DC23P1S.pdf | |
![]() | ADR03AKS-REEL7 | ADR03AKS-REEL7 ADI Call | ADR03AKS-REEL7.pdf | |
![]() | EP1C6T144C5 | EP1C6T144C5 ALTERA QFP | EP1C6T144C5.pdf | |
![]() | PCF8584T2,512 | PCF8584T2,512 NXP SMD or Through Hole | PCF8584T2,512.pdf | |
![]() | HD74LS86AP-E-Q | HD74LS86AP-E-Q HIT DIP | HD74LS86AP-E-Q.pdf | |
![]() | PIC4LCS22AI-SN | PIC4LCS22AI-SN MICROCHIP SOP8 | PIC4LCS22AI-SN.pdf | |
![]() | MAX708ESA-T | MAX708ESA-T ON SOP-8 | MAX708ESA-T.pdf | |
![]() | XD010-14S-D4F | XD010-14S-D4F RFMD SMD or Through Hole | XD010-14S-D4F.pdf |