창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D300MXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D300MXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D300MXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 70F255AI-RC | 25µH Unshielded Wirewound Inductor 213mA 2.64 Ohm Max Axial | 70F255AI-RC.pdf | |
![]() | Y0793250R000T0L | RES 250 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0793250R000T0L.pdf | |
![]() | SE8117T33-LF-3.3 | SE8117T33-LF-3.3 SEI SOT223 | SE8117T33-LF-3.3.pdf | |
![]() | A6DA | A6DA TI VSSOP8 | A6DA.pdf | |
![]() | P1N1(11OSW) | P1N1(11OSW) infineon PQFP-44 | P1N1(11OSW).pdf | |
![]() | MAX1909EJI | MAX1909EJI MAX QFN | MAX1909EJI.pdf | |
![]() | LM1587CS-3.3 | LM1587CS-3.3 NS TO220 | LM1587CS-3.3.pdf | |
![]() | 315LSW1800M51X118 | 315LSW1800M51X118 Rubycon DIP-2 | 315LSW1800M51X118.pdf | |
![]() | FLD5F10NPS | FLD5F10NPS FUJITSU SMD or Through Hole | FLD5F10NPS.pdf | |
![]() | EFL500ELL3R3MD05D | EFL500ELL3R3MD05D NIPPON DIP | EFL500ELL3R3MD05D.pdf | |
![]() | SZ1K228M35080 | SZ1K228M35080 SAMWHA SMD or Through Hole | SZ1K228M35080.pdf | |
![]() | SI2302DV | SI2302DV VISHAY SMD or Through Hole | SI2302DV.pdf |