창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D300MXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D300MXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D300MXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD071K24L | RES SMD 1.24KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD071K24L.pdf | |
![]() | SMCJ15-13 | SMCJ15-13 Diodes SMD or Through Hole | SMCJ15-13.pdf | |
![]() | HIP6506BCB | HIP6506BCB INTERSIL SOP8 | HIP6506BCB.pdf | |
![]() | DK621-041-2S | DK621-041-2S RAYCHEM SMD or Through Hole | DK621-041-2S.pdf | |
![]() | R5S7652OBA | R5S7652OBA RENESAS BGA | R5S7652OBA.pdf | |
![]() | SP6203ER-3.0 | SP6203ER-3.0 SIPEX SMD or Through Hole | SP6203ER-3.0.pdf | |
![]() | FTD0G0106MBA | FTD0G0106MBA sgs SMD or Through Hole | FTD0G0106MBA.pdf | |
![]() | ICX229AKB | ICX229AKB Sony SMD or Through Hole | ICX229AKB.pdf | |
![]() | JC116SC | JC116SC SHARP ZIP-4 | JC116SC.pdf | |
![]() | AM9140BDM-B | AM9140BDM-B AMD CDIP | AM9140BDM-B.pdf | |
![]() | 21039-0227 | 21039-0227 MOLEX SMD or Through Hole | 21039-0227.pdf | |
![]() | HX2260-R4S | HX2260-R4S ORIGINAL SOP16 | HX2260-R4S.pdf |