창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D300JLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D300JLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D300JLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ESMM501VND391MA50T | 390µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 85°C | ESMM501VND391MA50T.pdf | |
![]() | ERA-2APB1821X | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB1821X.pdf | |
![]() | AC0603FR-075K9L | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-075K9L.pdf | |
![]() | AT0805DRE0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0757R6L.pdf | |
![]() | RT1206WRB07137RL | RES SMD 137 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07137RL.pdf | |
![]() | 100V334 (0.33UF) | 100V334 (0.33UF) H SMD or Through Hole | 100V334 (0.33UF).pdf | |
![]() | JXS0000-0811 | JXS0000-0811 Hosiden SMD or Through Hole | JXS0000-0811.pdf | |
![]() | IDG-600 | IDG-600 INVENSENSE SMD or Through Hole | IDG-600.pdf | |
![]() | NSC03AI87381-VBH | NSC03AI87381-VBH NSC QFP-48 | NSC03AI87381-VBH.pdf | |
![]() | MG8NH-000 | MG8NH-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG8NH-000.pdf | |
![]() | 3004524 | 3004524 PHOENIX BULK | 3004524.pdf |