창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D300GXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D300GXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D300GXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 753163101GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 16DRT | 753163101GPTR13.pdf | |
![]() | PJ09 | PJ09 JII SMA | PJ09.pdf | |
![]() | IX0267TAZZ | IX0267TAZZ SHARP QFP-64 | IX0267TAZZ.pdf | |
![]() | W10NB60 | W10NB60 ST TO-3P | W10NB60.pdf | |
![]() | K7D403671B-HC22 | K7D403671B-HC22 SAMSUNG BGA | K7D403671B-HC22.pdf | |
![]() | IRFB4410PBF- | IRFB4410PBF- IR SMD or Through Hole | IRFB4410PBF-.pdf | |
![]() | MH1M72BJ8/M5M44400BJ7 | MH1M72BJ8/M5M44400BJ7 MIT SIMM | MH1M72BJ8/M5M44400BJ7.pdf | |
![]() | 543931797 | 543931797 MOLEX SMD or Through Hole | 543931797.pdf | |
![]() | NF-7100-6301-A2 | NF-7100-6301-A2 NVIDIA BGA | NF-7100-6301-A2.pdf | |
![]() | FN9263-2-06 | FN9263-2-06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN9263-2-06.pdf | |
![]() | TMS44165-70DZ | TMS44165-70DZ TIS Call | TMS44165-70DZ.pdf |