창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D300FLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D300FLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D300FLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A9187M82 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 370 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A9187M82.pdf | |
![]() | 416F48022ITT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ITT.pdf | |
![]() | H4133RBZA | RES 133 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4133RBZA.pdf | |
![]() | TC7WH34FK(TE85L) | TC7WH34FK(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH34FK(TE85L).pdf | |
![]() | BZY97C150GP | BZY97C150GP FAGOR DO-41 | BZY97C150GP.pdf | |
![]() | B37940K5102G60 | B37940K5102G60 ORIGINAL SMD or Through Hole | B37940K5102G60.pdf | |
![]() | CIC10J800NC | CIC10J800NC SAMSUNG SMD | CIC10J800NC.pdf | |
![]() | RN2962FS(TPL3) | RN2962FS(TPL3) Toshiba SMD or Through Hole | RN2962FS(TPL3).pdf | |
![]() | MF11-103J | MF11-103J TTC SMD or Through Hole | MF11-103J.pdf | |
![]() | P80C552BEA | P80C552BEA PHI PLCC | P80C552BEA.pdf | |
![]() | L051I | L051I TI SMD-8 | L051I.pdf | |
![]() | 74ACTT11245DW | 74ACTT11245DW TI SMD or Through Hole | 74ACTT11245DW.pdf |