창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R7BLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R7BLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R7BLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C152K5GALTU | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C152K5GALTU.pdf | |
![]() | SMMBTA14LT1G | TRANS NPN DARL 30V 0.3A SOT23 | SMMBTA14LT1G.pdf | |
![]() | RG3216N-1050-W-T1 | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1050-W-T1.pdf | |
![]() | RG3216N-8870-W-T1 | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-8870-W-T1.pdf | |
![]() | RPCS1339CB0 | RPCS1339CB0 CORTINA BGA | RPCS1339CB0.pdf | |
![]() | 0603X7R102K050P07 | 0603X7R102K050P07 EPCOS SMD or Through Hole | 0603X7R102K050P07.pdf | |
![]() | MB15C02PFV1GBND | MB15C02PFV1GBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB15C02PFV1GBND.pdf | |
![]() | D188S12 | D188S12 EUPEC Module | D188S12.pdf | |
![]() | LHY5230-PF | LHY5230-PF LIGITEK ROHS | LHY5230-PF.pdf | |
![]() | S1P2655A03-D0B0(KA26 | S1P2655A03-D0B0(KA26 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1P2655A03-D0B0(KA26.pdf | |
![]() | CREE XPE Q3 | CREE XPE Q3 CREE SMD or Through Hole | CREE XPE Q3.pdf |