창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R2CXBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R2CXBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R2CXBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T513X337K010AH61107505 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T513X337K010AH61107505.pdf | |
![]() | 173D336X9002VWE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 2V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D336X9002VWE3.pdf | |
![]() | NUS2045MNT1 | NUS2045MNT1 ON DFN3X3-8 | NUS2045MNT1.pdf | |
![]() | IRKH105-16 | IRKH105-16 IR MOKUAI | IRKH105-16.pdf | |
![]() | M5M51008FP-10LL | M5M51008FP-10LL MIT SOP-32 | M5M51008FP-10LL.pdf | |
![]() | 2SC1775AE-Q | 2SC1775AE-Q RENESAS SMD or Through Hole | 2SC1775AE-Q.pdf | |
![]() | MSM5967AS | MSM5967AS OKI CDIP | MSM5967AS.pdf | |
![]() | ST6367BI-BEL | ST6367BI-BEL ORIGINAL SMD or Through Hole | ST6367BI-BEL.pdf | |
![]() | XC2S200-5CFG456AFP | XC2S200-5CFG456AFP XILINX BGA | XC2S200-5CFG456AFP.pdf | |
![]() | CND2B10TE122J | CND2B10TE122J KOA SMD | CND2B10TE122J.pdf | |
![]() | LH52256N90L | LH52256N90L SHA SOIC | LH52256N90L.pdf |