창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R2CLPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D2R2CLPAP | |
관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R2CLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
0501012.WRS | FUSE BOARD MOUNT 12A 32VDC 1206 | 0501012.WRS.pdf | ||
425F37B016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F37B016M0000.pdf | ||
PNP1WVJR-73-0R33 | RES 0.33 OHM 1W 5% AXIAL | PNP1WVJR-73-0R33.pdf | ||
MC74F126 | MC74F126 MOT SOP14 | MC74F126.pdf | ||
AN80705 | AN80705 PANASANI ZIP | AN80705.pdf | ||
MA1206XR474K500 | MA1206XR474K500 PROSPERI SMD | MA1206XR474K500.pdf | ||
NTCG104BF473FT1 | NTCG104BF473FT1 TDK SMD | NTCG104BF473FT1.pdf | ||
BA3812L by ROHM | BA3812L by ROHM ROHM SMD or Through Hole | BA3812L by ROHM.pdf | ||
CL-212 | CL-212 KODENSHI TO-18 | CL-212.pdf | ||
ZM4750AST | ZM4750AST ST LL-41 | ZM4750AST.pdf | ||
ADM5103 | ADM5103 ADMTEK QFP | ADM5103.pdf | ||
CI-B1608-181JJT | CI-B1608-181JJT CTC SMD or Through Hole | CI-B1608-181JJT.pdf |