창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R0CLPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R0CLPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R0CLPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BAR6702VH6327XTSA1 | DIODE RF PIN 150V 200MA SC79 | BAR6702VH6327XTSA1.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-R250-008F8 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 2850K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-R250-008F8.pdf | |
![]() | ULN2803(C) | ULN2803(C) ORIGINAL dip | ULN2803(C).pdf | |
![]() | TMP47C820DF-1B66 | TMP47C820DF-1B66 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C820DF-1B66.pdf | |
![]() | ESI7SGR1.842G04 | ESI7SGR1.842G04 HITACHI SMD or Through Hole | ESI7SGR1.842G04.pdf | |
![]() | SKMD46/04 | SKMD46/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKMD46/04.pdf | |
![]() | SCD0504T-330 | SCD0504T-330 yaoge SMD or Through Hole | SCD0504T-330.pdf | |
![]() | ir-150a | ir-150a ORIGINAL SMD or Through Hole | ir-150a.pdf | |
![]() | D36569UAF11BQC | D36569UAF11BQC DSP QFP | D36569UAF11BQC.pdf | |
![]() | M51739P | M51739P MITSUBISHI DIP | M51739P.pdf | |
![]() | ECA2EHG3R3 | ECA2EHG3R3 pan SMD or Through Hole | ECA2EHG3R3.pdf | |
![]() | B72220S1140K102 | B72220S1140K102 EPCOS DIP | B72220S1140K102.pdf |