창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D240MXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D240MXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D24, VJ0805D240MXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JKNPO7BN682 | 6800pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JKNPO7BN682.pdf | |
![]() | TPSY336K016R0300 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY336K016R0300.pdf | |
![]() | uPD780232GC-089-8BT | uPD780232GC-089-8BT NEC 8-bit | uPD780232GC-089-8BT.pdf | |
![]() | 88E1119R-NNW2 | 88E1119R-NNW2 M QFN | 88E1119R-NNW2.pdf | |
![]() | AMIC211O2 | AMIC211O2 AMI QFP | AMIC211O2.pdf | |
![]() | 211P. | 211P. Infineon SOP8 | 211P..pdf | |
![]() | NTD5806NT4G | NTD5806NT4G ORIGINAL SMD or Through Hole | NTD5806NT4G.pdf | |
![]() | CBC120210-750 | CBC120210-750 RYC SMD or Through Hole | CBC120210-750.pdf | |
![]() | S5L9286E02-T0R0 | S5L9286E02-T0R0 SAMSUNG QFP | S5L9286E02-T0R0.pdf | |
![]() | N02L63W3AB25IT | N02L63W3AB25IT AMI/ONSemiconduct SMD or Through Hole | N02L63W3AB25IT.pdf |