창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D240KLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D240KLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D24, VJ0805D240KLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX153M035E7P3 | 15000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 35 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX153M035E7P3.pdf | |
![]() | SC542569VFV | SC542569VFV N/A N A | SC542569VFV.pdf | |
![]() | KTD255BEHD-TR | KTD255BEHD-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | KTD255BEHD-TR.pdf | |
![]() | USB3315-CP-TR | USB3315-CP-TR SMSC SMD or Through Hole | USB3315-CP-TR.pdf | |
![]() | 3082P (LF) | 3082P (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3082P (LF).pdf | |
![]() | LTV817B1 | LTV817B1 LITEON SMD or Through Hole | LTV817B1.pdf | |
![]() | 87437-0363 | 87437-0363 MOLEX SMD or Through Hole | 87437-0363.pdf | |
![]() | B43231A0397M000 | B43231A0397M000 EPCOS DIP | B43231A0397M000.pdf | |
![]() | CEG231G95ECB100 | CEG231G95ECB100 MURATA SMD | CEG231G95ECB100.pdf | |
![]() | NE345L20 | NE345L20 NEC SMD or Through Hole | NE345L20.pdf | |
![]() | K4XIG323PC | K4XIG323PC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4XIG323PC.pdf |