창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D220GXXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D220GXXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D22, VJ0805D220GXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2501XIKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIKT.pdf | |
![]() | 1/4w-1k | 1/4w-1k ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4w-1k.pdf | |
![]() | ZMM9.1V | ZMM9.1V ST SMD or Through Hole | ZMM9.1V.pdf | |
![]() | 2SC2518 | 2SC2518 ORIGINAL TO-252 | 2SC2518.pdf | |
![]() | CG4951CMT | CG4951CMT ORIGINAL SMD or Through Hole | CG4951CMT.pdf | |
![]() | LM236AZ-5 | LM236AZ-5 NS TO92 | LM236AZ-5.pdf | |
![]() | SF500EX23 | SF500EX23 Toshiba module | SF500EX23.pdf | |
![]() | P2103ABRP | P2103ABRP ORIGINAL TO-220S | P2103ABRP.pdf | |
![]() | 93AA46AT-I/MS | 93AA46AT-I/MS MICROCHIP MSOP | 93AA46AT-I/MS.pdf | |
![]() | THV08 | THV08 ORIGINAL SMD or Through Hole | THV08.pdf | |
![]() | PEB3322ELV2.2 | PEB3322ELV2.2 INF BGA | PEB3322ELV2.2.pdf | |
![]() | R1LV0408DSA-7LR | R1LV0408DSA-7LR RENESAS STSOP-32 | R1LV0408DSA-7LR.pdf |