창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D220GXPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D220GXPAP | |
관련 링크 | VJ0805D22, VJ0805D220GXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | IRFPE50-026 | IRFPE50-026 IR TO-3P | IRFPE50-026.pdf | |
![]() | EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M16BIT=512M_S259 | EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M16BIT=512M_S259 ELPIDA FBGA-60 | EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M16BIT=512M_S259.pdf | |
![]() | 1210F0500224JXT | 1210F0500224JXT SYFER SMD | 1210F0500224JXT.pdf | |
![]() | TL7709AID | TL7709AID TEXAS SOP8 | TL7709AID.pdf | |
![]() | P8749AH | P8749AH INTEL STOCK | P8749AH.pdf | |
![]() | R5326K006B-TR | R5326K006B-TR RICOH SMD or Through Hole | R5326K006B-TR.pdf | |
![]() | XC9572XL-10PC44C | XC9572XL-10PC44C XILINX SMD or Through Hole | XC9572XL-10PC44C.pdf | |
![]() | AM2976 | AM2976 AMD SMD or Through Hole | AM2976.pdf | |
![]() | APR3023-17AI-TRL | APR3023-17AI-TRL ANPEC SOT23 | APR3023-17AI-TRL.pdf | |
![]() | LM7321MF+ | LM7321MF+ NSC SMD or Through Hole | LM7321MF+.pdf | |
![]() | CXP84648-036Q | CXP84648-036Q SONY QFP | CXP84648-036Q.pdf | |
![]() | HVM19 | HVM19 ORIGINAL DIP | HVM19.pdf |