창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D200FXBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D200FXBAC | |
관련 링크 | VJ0805D20, VJ0805D200FXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RG1005N-1822-B-T5 | RES SMD 18.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-1822-B-T5.pdf | |
![]() | USB1T1103MP | USB1T1103MP FAIRCHILD QFN-14 | USB1T1103MP.pdf | |
![]() | LTS-5503AE | LTS-5503AE LITE-ON SMD or Through Hole | LTS-5503AE.pdf | |
![]() | NFB60128 | NFB60128 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFB60128.pdf | |
![]() | 50M101 | 50M101 ORIGINAL TO-264 | 50M101.pdf | |
![]() | M25P40-VMN6TPB-N | M25P40-VMN6TPB-N NUMONYX SMD or Through Hole | M25P40-VMN6TPB-N.pdf | |
![]() | C2012SL1H080CT0Y0A 0805-8P | C2012SL1H080CT0Y0A 0805-8P TDK SMD or Through Hole | C2012SL1H080CT0Y0A 0805-8P.pdf | |
![]() | CL32F475ZOFNNNE | CL32F475ZOFNNNE SAMSUNG SMD | CL32F475ZOFNNNE.pdf | |
![]() | CPF5706 | CPF5706 SANYO CPH5 | CPF5706.pdf | |
![]() | NX173 | NX173 ORIGINAL BGA | NX173.pdf | |
![]() | SC400-33 | SC400-33 AMD BGA | SC400-33.pdf | |
![]() | MAX3264CUE | MAX3264CUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3264CUE.pdf |